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定義:

利用SIPOC圖對激光焊接過程的供應商(上工序)、輸入、過程、輸出和客戶(下工序)進行宏觀梳理，確定KPOV有兩個關鍵的過程輸出變量，即焊接張力和焊接外觀不良。

通過對歷史數據的分析發現，在項目開發前期，激光能量、距離、時間、焊接形狀等參數已經得到驗證，滿足產品要求。同時，在生產過程中，定期對焊接張力進行采樣和程控，可以確認張力缺陷為零。另一方面，焊接外觀不良受多種原因影響，主要有三種不良現象:過焊、虛焊和焊點偏差。因此，將焊接外觀不良確定為重點改進目標，結合歷史最好水平和行業水平，將目標設定為0.2%。

測量:

首先，外觀檢驗員通過100% CCD(半自動線)或自動CCD(自動線)檢查焊接外觀，MSA分析確認測量系統穩定可靠。

其次，利用因果矩陣C&E矩陣對焊接相關過程進行分析，對單個過程的輸入變量進行分解，找出每個輸入變量與每個輸出缺陷(焊接缺陷)之間的相關性，并將關聯度分為4類，分別給定值0、1、3、9。之后，根據分析結果，柏拉圖梳理出五個重要因素。

最后，應用過程潛在失效模式分析PFMEA工具，進一步確認關鍵風險因素為:X4載體定位槽與單元尺寸的匹配程度、X7焊接夾具的尺寸、X8焊接夾具的定位方式、X9焊接夾具的壓緊力和X10焊接能量。X10已經在產品和工藝設計中得到驗證，并在大規模生產中得到實時監控。

分析:

集思廣益剩余三個關鍵危險因素X7~X9的成因，采用5W2H和魚骨圖方法，結合激光焊接微動分解，分析發現:

抓手的定位方法不合理。頻繁按壓會在反作用力下移位，按壓時墊和耳的水平會發生變化，導致焊接穿孔和爆炸焊接。

夾爪的孔徑過大，大于墊和拉環的寬度，拉環無法有效壓緊，會導致焊接穿孔；

如果卡爪的壓力太小或太大，凸耳將不會被壓緊，或者過壓位移將導致焊接穿孔。

主觀分析結果用統計工具假設檢驗，客觀驗證得出p值。

改善:

容差分析:為了給關鍵X的DOE驗證提供理論支持，團隊決定對X7、電池、PCM進行最壞情況容差分析。通過對凸耳間距、凸耳寬度和夾爪內徑寬度的分析，發現當出現極限偏差時，0.2毫米的凸耳不會被夾爪壓住，會影響焊接成品率。因此，在線生產中應及時修正夾爪內徑DOE，進一步減少焊接缺陷。