一.統(tǒng)計質量控制介紹
統(tǒng)計質量控制(SQC,薩蒂蒂克質量控制)以質量控制圖為基礎,利用數(shù)理統(tǒng)計使質量控制定量化、科學化,從而有效地預防和控制過程質量。控制圖是一個管理圖表,有控制上限和控制下限。控制圖一般以樣本均值為中心線,上下3倍標準差×3為上下控制限。任何質量特征點超過控制上下限,都意味著過程中存在異常波動。這時,控制圖會發(fā)出警報。
二、用6σ管理法實施SPC技術
一家公司專門生產(chǎn)印刷電路板組件。由于機械加工的復雜性,并且其生產(chǎn)過程是一條不連續(xù)的裝配線,任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)任何問題都會導致整條生產(chǎn)線停工或大量報廢。報廢的PCB板無法回收,會造成很大的經(jīng)濟損失,可以采用6σ管理方法很好的處理這個問題。步驟如下:
1.定義階段
①項目目標:產(chǎn)品假焊率目前為3000ppm;目標是將誤焊率降低到800ppm。
②項目組成員:7人(包括質量、生產(chǎn)、財務、技術人員)。
2.測量階段
建立專門的記錄表,詳細記錄主要工序的一次輸出合格率和假焊率的DPMO值,包括生產(chǎn)日期、假焊發(fā)生的地點、操作人員等。
3.分析階段
基本上確定了影響假釬焊率的主要因素有:釬焊溫度、松香比重、PCB材料和傳送帶速度。利用田口實驗臺進行優(yōu)化驗證,通過極差分析進一步確定了8個因素中的關鍵因素:F焊接溫度和G松香比重。
4.改進階段
全因素實驗設計(DOE)在數(shù)值范圍內(nèi)設置四個焊接溫度等級:240℃、245℃、250℃和255℃;將松香的比重設定為四個等級:0.769 g/m?,0.78g/ m?,0.809g/ m?,0.829g/ m?生成全因子。借助Minitab軟件,通過方差分析進一步證實這兩個因素對焊接速率的DPMO有顯著影響。
5.控制階段
①按因素最優(yōu)設置進行三班倒測試,每小時取樣一次,記錄焊點DPMO數(shù)據(jù)工廠,用控制圖分析繪制統(tǒng)計數(shù)據(jù)表。
②使用Minitab軟件對數(shù)據(jù)進行控制圖 (I-MR)分析,如圖:
圖 1
從圖1 控制圖可以看出,統(tǒng)計結果表明均值和范圍都在控制線內(nèi),所以生產(chǎn)過程是穩(wěn)定可控的,雖然生產(chǎn)過程有波動,但仍在控制之中。
通過六西格瑪管理方法實施SPC技術,不僅可以增加質量改進的科學性,還可以提高企業(yè)生產(chǎn)鏈的管理效率。也有助于中國企業(yè)彌補統(tǒng)計質量控制的明顯不足,從而進一步提高質量管理的科學性和效率。